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    ?减少PCBA锡珠锡渣的措施


    ?减少PCBA锡珠锡渣的措施

    1、高度重视网板的制做,必须融合PCBA板的实际元器件合理布局,适度地调节张口尺寸,进而操纵助焊膏的包装印刷量。尤其是针对一些密脚元器件或是板面元件比较集中的状况。

    2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板,提议选用严谨的烤制姿势,保证去除焊层表面水份,较大水平提高可锻性和避免锡珠锡渣的造成


    ?锡渣


    3、PCBA加工厂家难以避免会引进手电焊工位,这就必须管理方法上严控甩锡操作。布局专业的收纳盒子,立即清除橱柜台面,与此同时加强后焊拉QC针对手焊元件附近的SMD元件看着查验,关键查询是不是有SMD元件点焊不小心被碰触融解或是锡珠锡渣撒落到元器件管脚中间

    PCBA板归属于比较精细的商品部件,针对可微通的物件及其ESD静电感应十分比较敏感。在PCBA生产加工制造中,加工厂的领导者必须提升监管等级(提议最少IPC-A-610EClassII),加强工作工作人员和质量精英团队的品质意识,从流程管控和思想观念2个领域开展贯彻落实,较大水平地防止PCBA板面的锡珠锡渣造成。
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