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    BGA植球法“BGA锡膏”+“BGA锡球”和“BGA助焊膏”+“BGA锡球


    ?现如今业界时兴的有二种BGA植球法:

    一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。

    二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。


    ?锡球


    什么叫“BGA锡膏”+“BGA锡球”?实际上这也是认可的最佳最规范的BGA植球法,用这类方法植出的球BGA焊台电焊焊接性好,光泽度好,在熔锡全过程不容易发生跑球现象,容易操纵并掌握。具体方法便是将锡膏包装印刷到BGA的焊盘上,再在上面再加上一定尺寸的BGA锡球,这时锡膏起的功效便是黏住BGA锡球,而且在加热的过程中让锡球的接触面积更高,使锡球的遇热迅速更全方位,使锡球熔锡后与BGA的焊盘电焊焊接性更强,降低脱焊的很有可能。

    什么叫“BGA助焊膏”+“BGA锡球”?根据以上的表述就可以非常容易了解原句的含意了,简易的说这类方法是用助焊膏来替代锡膏的人物角色。但助焊膏的优点和锡膏有较大的不一样,助焊膏在溫度上升的过程中会变为液体,非常容易导致锡球乱串;再者助焊膏的电焊焊接性较弱,所以说用第一种方法植球较完美。

    自然,这二种方法全是要植球座那样的专门的软件才可以进行。

    最先解读第一种BGA植球方法,锡膏+锡球法,实际的操作过程如下所示:
    1、先准备好植球的专用工具植球座,要用乙醇清理整洁后烘干处理,有利于锡球翻转畅顺;
    2、把事先梳理好的处理芯片精准定位在植球座上;
    3、把锡膏升温后绞拌匀称,再均匀倒在刷片上;
    4、往精准定位好的底座上套上锡膏包装印刷框并印刷锡膏,尽可能调节好刮板的视角、幅度及刮动的速率,进行后当心移走锡膏框;
    5、确定BGA上的每一个焊盘都匀称印着锡膏后,再把锡球框套上精准定位,随后放进锡球,摇晃植球座,让锡球翻转入网许可证孔,确定每一个网眼都是有一个锡球后就可以收好锡球并脱板;
    6、把钢植好球的BGA从底座上取下待加温,最好是能应用回流焊炉,量钟头用热风焊枪还可以。那样就进行植球了。

    第二种BGA植球方法,助焊膏+锡球法,实际的操作过程如下所示:
    1、先准备好植球的专用工具植球座,要用乙醇清理整洁后烘干处理,有利于锡球翻转畅顺;
    2、把事先梳理好的处理芯片精准定位在植球座上;
    3、用软毛刷立即沾有助焊膏,不用用网板包装印刷反而是立即匀称刷涂到BGA的焊盘上。
    4、确定BGA上的每一个焊盘都匀称印着锡膏后,再把锡球框套上精准定位,随后放进锡球,摇晃植球座,让锡球翻转入网许可证孔,确定每一个网眼都是有一个锡球后就可以收好锡球并脱板;
    5、把钢植好球的BGA从底座上取下待加温,最好是能应用回流焊炉,量钟头用热风焊枪还可以。那样就进行植球了。

    BGA植球技术性的二种方法比照:结束的2个流程都一样,差别取决于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。
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